铜及铜合金作为人类历史上最早使用的金属材料，具有导电、导热、抗蚀等诸多优良的物理化学特性，广泛应用于消费电子、电力设备、家用电器、汽车、建筑、电子仪器仪表等行业。

随着社会的变迁和经济的发展，广泛应用于各领域的铜基新材料也在不断地更新与迭代，铜基新材料是一类以铜金属为核心，融合其他功能性元素或物质而打造的合金与复合材料。

凭借其卓越的导电与导热性能、出色的耐腐蚀与抑菌特性、便捷的切削与加工性能，以及丰富多彩、极具装饰性的外观，铜基新材料成为了支撑国民经济发展不可或缺的基础支柱，也是科技进步与国防建设领域备受瞩目的战略性材料，在发展高新技术、改造和提升传统产业等方面发挥了重要的作用。

这类材料源自对铜及铜合金的精细加工，在历经轧制、酸洗、剪边等工序后最终以铜棒、铜管、铜粉、铜球、铜板带、铜排、铜箔、合金铜线等一系列形态呈现。

铜基新材料产业承接着上游铜材环节丰富原材料的基础，向下则以PCB为主线，广泛触及诸多终端领域，汽车电子、通信、工业控制、计算机、消费电子、人工智能、医疗、航空航天等PCB下游产业的迅猛发展为铜基新材料提供了广阔的应用舞台。外延应用方面，光伏、锂电池、有机硅等前沿领域的技术革新也推动了相关行业的增长，由此拉动了铜基新材料特别是铜球、氧化铜粉等产品的需求。

根据智研瞻产业研究院发布的《2024-2030年中国铜基新材料行业发展现状与投资战略规划可行性报告》数据，2023年中国铜基新材料行业市场规模约为2609.53亿元，2024年Q1市场规模约为667.22亿元，预计2024年全年市场规模约2668.90亿元，预计到2030年市场规模可达3083.60亿元，2024-2030年的复合增长率约为2.44%，

从全球角度来看，铜基新材料的核心下游PCB产业主要集中在亚洲、欧洲和美洲(主要是北美洲)。而我国PCB产业主要分布于中国大陆和中国台湾地区，其中中国大陆则以华东和华南地区电子信息产业发展水平较高。近年来，随着沿海地区制造成本上升，部分PCB企业开始将产能向中西部地区迁移，尤其是江西、湖北、重庆等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。依托于PCB产业，铜基新材料企业在这些区域亦逐步形成了产业集群效应。

铜球作为铜基新材料的重要构成、PCB的主要原材料之一，尤为重视企业的规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相对较高。在PCB产能向中国等亚洲国家和地区转移的背景下，中国已经成为全世界铜球的最大生产国，目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。

其中，承安集团为新三板挂牌企业，2023年度实现营业收入41.49亿元，较2022年度增长12.50%，江南新材则正在冲刺沪主板IPO，公开资料显示江南新材2023年实现营业收入68.18亿元，较上年同比增长9.43%，实现归母净利润14,176.02万元，较上年同比增长34.83%。

据中国电子电路行业协会发布的信息，在“第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业榜单”的铜基类专用材料榜单中，江南新材排名第一；同时，“综合PCB百强企业排名”中综合排名前30的PCB企业有28家为江南新材客户，综合排名前100的PCB企业中有81家为江南新材客户，从业务体量来看，江南新材是国内铜基新材料的代表性企业。

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